配先查
2025年8月19日配先查，民生证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，覆铜板涨价，关注PCB上游投资机遇。
报告具体内容如下：
事件：据PCB咨询报道，8月15日全球最大的覆铜板制造商建滔积层板发布涨价函，宣布所有板料价格上调10RMB/HKD，包括CEM-1/22F/V0/HB以及FR-4料号，宏瑞兴科技、威利邦电子等覆铜板厂商亦发布涨价通知。 上游：原材料价格上涨，驱动覆铜板涨价。近日来铜价维持高位，SHFE铜价自4月9日的低点71694元/吨上涨至8月15日的79060元/吨，期间涨幅超10%，并在近期稳定在高位；年初以来，中国巨石（600176）、泰山玻纤等企业也发布调价通知，电子纱、电子布等覆铜板原材料涨价。从上游看，本轮CCL涨价主要受原材料成本上涨驱动，过去三年覆铜板制造商价格压力较大，诸多企业出现连续亏损配先查，在原料成本上行的背景下有较强的涨价诉求，而随着下半年传统旺季的到来，原材料紧张的局面或将持续，有望进一步推动覆铜板价格上行。 下游：PCB厂商大幅扩产，需求端提供涨价支撑。受AI需求驱动，胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）等PCB龙头扩产积极，形成上游材料升级与产能扩张共振的格局。8月16日，生益电子发布公告，宣布对吉安工厂二期项目投资19亿元扩产，主要聚焦智能制造高多层算力电路板，项目计划PCB年产能达70万平米。根据我们统计，PCB龙头企业24-25年宣布的扩产投入规划超过300亿元，下游扩产积极带动上游旺盛需求。除AI需求外，随着传统消费电子旺季的到来，以及对于关税不确定担忧的消散，非AIPCB的需求也十分旺盛，同时由于AI占用了原有PCB供应商大量的产能，订单有望外溢到新进厂商，PCB行业景气度上行，为覆铜板涨价提供有力的支撑。
投资建议：上游玻纤布、铜箔等原材料成本上涨，叠加下游PCB行业景气度上行，覆铜板厂商具备涨价条件及动力，我们认为本轮覆铜板涨价有望顺利落地，在原材料紧张及AI需求持续旺盛的背景下，有望实现价格进一步上行。标的方面，建议关注直接受益于涨价，以及具备AI产品放量逻辑的覆铜板头部厂商生益科技（600183）、南亚新材、建滔积层板；同时建议关注供给短缺的上游环节，材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技（603256）、中材科技（002080）、菲利华（300395）、德福科技（301511）、隆扬电子（301389）、美联新材（300586）等；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控（301200）、芯碁微装、鼎泰高科（301377）、东威科技等。
风险提示：技术升级换代的风险、AI需求不及预期、全球贸易摩擦。
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